CSP LASER MARKER (雷射打印機)

依客戶需求提供不同方式的HANDLER包含TRAY , WAFER TYPE OR PCB; 另擁有高度的MARK深度控制的技術.

LASER & INK MAKER FOR TCP 於TAPE CARRIER
TAPE 上的CHIP IC 及 Pi-TAPE上做MARKING作業.另可配合LASER OR INK 做MARKING.

COMPACT LAY-700 SERIES

擅於做多功能加工的高科技產品
LASER 加工機,為芝浦(東芝)長久
以來重點開發產品,並不斷地挑戰
新的技術.

LAY-806B (雷射熔接機) LAY-822H/LAY-828H

適用於多種不同用途之雷射 熔接,切斷,鑽孔機.分離式控制器,方便遠距離遙控.

LAY-664B

雷射鋼板切割,配合FIBER -OPTIC及ROBOT ,可做３度空間加工. 		LAY-791 PEN TYPE IC MARKER

文字,符號,圖形等非接觸式刻印.適合於銘板,精密金屬部品,工具,電子零件,樹脂部品.
LAY-753 雷射切割機

適合於MICRO PITCH 的微細加工,如半導體光罩的製造. 		LAY-734 雷射焊錫機

可連接光纖CABLE 做多點的焊接,傳統焊錫技術無法突破小PITCH的焊錫加工.為一高速,高精度的雷射自動焊錫機.

＊以及各種IC製程前後段工程自動化系統(自動收納系統)＊

[back] [next]